Produkcja płytek PCB przez InterElcom to także pokrycie padów cyną. Stosowana w tym celu jest metoda HASL LF (Hot Air Solder Leveling Lead-Free), czyli bezołowiowe lutowanie przy użyciu gorącego powietrza. Możliwe jest także wybranie pokrycie złotem – ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold – pokrycie niklowane z warstwą złocenia) lub Hard Gold. Ponadto oferujemy pokrycie padów specjalnymi osłonami, np. maskami zrywalnymi.